惠普还得益于早些时候3Com与华为共同建立的合资企业，由此开发的现代商业芯片（merchant silicon）可用于3Com的H3C数据中心交换机。Lin Nease说：“利用专用集成电路（ASIC）领域最新最好的成果，意味着交换机可做到低延迟。
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万国商业机器公司（IBM）在寻找更好的方法，在不需要取代现有芯片制造技术的情况下，在纳米尺度上组装微芯片组件。
IBM seeks better ways to assemble microchip components at the nanoscale without the need to replace existing chip-making technology.
但是，正如这些显微镜下的照片所展示的那样，在芯片工厂中并非只有商业。
But it's not all business inside a chip fab, as these microscope photos reveal.
据开发者的意见，大约还需要两年时间才能开发出包含10,000个海水淡化芯片的商业产品。
According to the developers, it will take about two years to develop a commercial product containing 10, 000 desalination chips.
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