可靠性研制与增长试验 reliability development and growth test 主要有以下目的： 1.为查出缺陷并证实有关的纠正措施能防止这些设备缺陷重新出现而做的一系列试验(也称为“TAAF”试验)。(MIL-STD-785B-80) 2.为暴露产品的薄弱环节，并证明改进工作能防止其在使用状态下再出现而做的一系列试验。注意：对试验产品的修理不构成对薄弱环节的改进(也称为“试验、分析和改进(TAAF)”)。(MIL-STD-721C-81) 依据标准： MIL-STD-785B-80 MIL-STD-72C-81 主要实施可靠性研制与可靠性研制与增长试验的单位有北京环境可靠性与电磁兼容试验服务中心和一些航天单位等。