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可进行多晶片封装元件

网络释义

  Multi Chip Package Device

...测试系统 安捷伦科技(Agilent Technologies)日前推出Versatest系列V5500机种,可进行多晶片封装元件(Multi Chip Package Device,MCP)及独立型快闪记忆体(Discrete Flash Memory)之终程测试(Final Test)解..

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有道翻译

可进行多晶片封装元件

It can be used for multi-chip packaged components

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