可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
水蒸气老化实验：测试是否变色或腐蚀斑点，及后续的可焊性。
Water vapor aging test whether experiment: discoloration or corrosion, and the subsequent spots solderability.
对试验钢筋的应变时效敏感性、韧脆转变温度、可焊性、强度与韧性的配合进行了系统的测试和研究。
The sensibility of strain aging, ductile-brittle transit temperature, weldability, and the coordination between strength and ductility of reinforced steel bars were systematically investigated.
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