原来的有机焊锡保护剂(OSP, organic solder protectant)在加热中消失，因此对双面装配，要求氮气回流气氛来维持第二面的 以前所讨论的一样1，在助焊剂和热出现...
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原来的有机焊锡保护剂(OSP, organic solder protectant)在加热中消失，因此对双面装配，要求氮气回流气氛来维持第二面的 以前所讨论的一样1，在助焊剂和热...
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原来的有机焊锡保护剂
The original organic solder protector
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