这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元，实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程中不对传感器产生影响，确保...
基于12个网页-相关网页
危险的全气密引线键合
Dangerous fully airtight lead bonding
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动