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半导体封装用键合丝

网络释义

  bonding wire

品牌，saikawa， 半导体封装用键合丝(bonding wire)全套设备..

基于8个网页-相关网页

有道翻译

半导体封装用键合丝

Bonding wire for semiconductor packaging

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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