书名:半导体器件物理与工艺 出版社: 苏州大学出版社; 第1版 (2003年4月1日) 平装: 543页 开本: 16开 isbn: 7810900153 条形码: 9787810900157 商品尺寸: 25.8 x 18.4 x 2.4 cm 商品重量: 1.1 kg 品牌: 苏州大学出版社
书名:半导体器件物理与工艺 出版社: 苏州大学出版社; 第1版 (2003年4月1日) 平装: 543页 开本: 16开 isbn: 7810900153 条形码: 9787810900157 商品尺寸: 25.8 x 18.4 x 2.4 cm 商品重量: 1.1 kg 品牌: 苏州大学出版社
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