[摘要提示] 半导体制造商罗姆电子 ( ROHM Co )推出体积最小的电晶体封装「VML0805(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子电晶.
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半导体制造商罗姆电子
Semiconductor manufacturer Rohm Electronics
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