四溴化丙二酚与过量的环氧树脂反应形成两 末端环氧基的半固化物 (advanced epoxy resin) 含浸玻 璃纤维后，经加热硬化成为最常用的难燃积层板 (FR- 4)，可用于印刷电路板。
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半固化物
Semi-curable substance
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当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度。
The resin blend has been heated to a temperature substantially greater than 225 degrees Celsius in a curing process when preparing the prepreg.
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