化学镀又称为无电解镀（Electroless plating）、自催化电镀（Autocatalytic plating），是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
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化学镀又称为无电解镀
Chemical plating is also known as electroless plating
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