在基版/封装方面，主要产品包括引擎控制模组、功率放大器模组（PA module）及蓝芽（Buletooth）等，其中以引擎控制模组占基板/封装类的整体金额81%为最大宗，此之为功率放大器占16%，最后蓝芽占3%。
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...hnologies(安华高科技)宣布，针对UMTS Band 1+8与2+5频带手机应用，推出两款双频带功率放大器模组(PAM, Power Amplifier Module)产品。
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功率放大器模组
Power amplifier module
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功率放大器模组设计，使用负载牵引特性原理功率放大器被合并使用三分贝正交耦合器。
Power amplifier Modules were designed using Push-Pull BJT power amplifiers that were combined using 3db Quadrature couplers.
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