...docin.com豆丁网 italImageCorrelation）系统，测量了裸芯片在不同封装基板 上红胶粘接后的离面变形；利用激光多普勒测振（LDV，LaserDopplerVibrometer）系统，测量了FR4封 装基板上红胶粘接后器件谐振频率的偏移情况。
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