Deep Reactive Ion Etching
...所重用，例如用以制作计算机微型处理器，甚至从硅晶体薄片刻蚀出腕表部份的零件；利用深反应离子蚀刻(deep reactive ion etching, drie)技术，可以制作出微小的硅质机芯零件及保留硅晶体的特性：包括比钢材的硬度高出60%，但较之轻70%，完...
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...例如用以制作计算机微型处理器，甚至从硅晶体薄片刻蚀出腕表部分的零件；利用深反应离子蚀刻(Deep Reactive Ion Etching， DRIE)技术，可以制作出微小的硅质机芯零件及保留硅晶体的特性：包括比钢材的硬度高出60%，但较之轻70%，完...
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