胡迪 - Inventor Patent Directory, Page 3 CN 201020580632.7 集成电路封装结构 一种集成电路封装结构，主要包括半导体装置、凸块下金属结构层（UnderBumpMetallization,UBM）以及焊锡凸块（SolderBump），其特点是该凸块下金属结构层主要包含黏着层（Adhesionla
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...要包括半导体装置、凸块下金属结构层（UnderBumpMetallization,UBM）以及焊锡凸块（SolderBump），其特点是该凸块下金属结构层主要包含黏着层（Adhesionla...
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