电镀锡银凸块结构的可靠性研究-臂力论文网 显示电镀锡银凸块完全通过了这些测试,可以断定这种结构的凸块在一系列恶劣的条件下都可以满足强度的需要,同时对凸块下的金属(Under Bump Metallurgy,UBM)镍层的分析表明,这种镍层的结构完全满足需要,并且从生产方面考虑,电镀锡银凸块下的金属镍,可以减薄电镀
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...过了这些测试,可以断定这种结构的凸块在一系列恶劣的条件下都可以满足强度的需要,同时对凸块下的金属(Under Bump Metallurgy,UBM)镍层的分析表明,这种镍层的结构完全满足需要,并且从生产方面考虑,电镀锡银凸块下的金属镍,可以减薄电镀...
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同时对凸块下的金属 Under Bump Metallurgy ; UBM
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