此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序 设备规格：6inch/8inch//12inch 减薄贴膜机(BackGrinding mount)系列 本公司设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业。
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减薄贴膜机
Thinning film laminating machine
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