该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。
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准芯片级封装
Quasi-chip-level packaging
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