【内部端子做内引线】

内部端子做内引线

Inner Lead Bonding

再将含有金凸块 (Gold Bump)驱动IC的裸晶片(Bare Chip)与卷带式基板配线的内部端子做内引线(Inner Lead Bonding，ILB)接合、封胶、测试，并留外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)作为讯号接续之用一种封装...

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ILB

再将含有金凸块 (Gold Bump)驱动IC的裸晶片(Bare Chip)与卷带式基板配线的内部端子做内引线(Inner Lead Bonding，ILB)接合、封胶、测试，并留外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)作为讯号接续之用一种封装...

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内部端子做内引线

The internal terminals are used as internal leads

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