选择适当的塑料材料和经过优化的工艺参数来避免在温度大幅度摆动下出现破裂; 7.内部杂散电感被降低(与ihm相比降低了高达60%); 8.对dcb陶瓷处的功率端子连接采用超声焊接，以提高机械强度。
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内部杂散电感被降低
The internal stray inductance is reduced
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