为顺应CSP和倒芯片封装(FC)的成长，须要利用具有内导通孔(IVH)构造的高密度环氧树脂印刷线路板(PCB)，但高价钱限制了它的利用，是以须要不竭优化现有的积层法工艺，使IVH构造的PCB实现低本钱量...
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任意层内导通孔 ALIVH
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ; anylayerinnerviahole
全层内部导通孔 ALIVH
肆意层内部导通孔 any layer inner via hole
内导通孔
Internal opening
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图案化金属层位于绝缘层上并填入于导通孔中，以作为本实用新型多芯片封装结构的内连线层。
The pattern metal layer is arranged on the insulation layer and filled into the diversion holes, thereby being an inner linking layer of the multi-chip packaging structure of the utility model.
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