美国LumiLEDs公司的氮化 镓LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底 材料，其最新的薄膜倒装芯片(Thi n- film flip-chip，TFFC)技术，结合利 用了垂直薄膜结构和倒装芯片结构的 优点，集成芯片和封装工艺，最大限度 降低热阻，提高取...
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LumiLEDs 公司的氮化镓LED 芯片采用蓝宝石 作为外延衬底材料，其最新的薄膜倒装芯片（thin- film flip- chip，TFFC）技术，结合利用了垂直薄膜结构和倒 装芯片结构的优点，集成芯片和封装工艺，最大限度降 低热阻，提高取光...
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