其中柔性覆铜板(flexible copper clad laminate)
电子产业研究网-资料详情(2010年中国大陆2层无胶FCCL柔性覆铜板及关键材料产业分析) PC上游主要原材料包括柔性覆铜板FCCL、覆盖膜Cover Layer、胶膜、补强板及电子零组件等。其中柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL），又称挠性覆铜板、软性覆铜板、软性铜箔基板，是软板最关键的上游原材料。FCCL主要分为两大类：3层有
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其中柔性覆铜板(flexible copper clad laminate)
Among them, flexible copper clad laminate
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