...环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的 Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点,裙子，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔解点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
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Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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Eutectic c solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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共晶焊锡
Eutectic solder
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由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛.
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