元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2 到4 层，存储型PoP 可达8 层。
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而元件堆叠装配 Package on Package
元器件堆叠装配 Package on Package
元件堆叠装配
Component stacking assembly
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