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倒装键合晶片

网络释义

  Flip bonded wafer

... Wafer：使用晶圆 Flip bonded wafer：倒装键合晶片 Substrate removal：衬底去除 ...

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有道翻译

倒装键合晶片

Flip bonding chip

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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