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倒装芯片技术

网络释义

  flip chip technology

...信息产品不断朝着微型化、低成本、多功能、便 携式以及高可靠性等方向迅猛发展,进而推动了倒装芯片技术Flip Chip Technology) 在微电子封装中的应用并成为新一代晶圆级封装的主流技术 [3] 。

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  FCT

倒装芯片技术(Flip Chip Technology,FCT)广泛应用于微电子封装,将该技术引入到三维有源IPEM的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC...

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短语

薄膜倒装芯片技术 TFFC

是倒装芯片技术 flip chip

倒装式芯片技术 flip-chip technology

倒装芯片键合技术 Flip Chip Bonding ; FCB

将通用芯片倒装技术 Flip Chip Bonding ; FCB

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有道翻译

倒装芯片技术

Flip-chip technology

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双语例句

  • 介绍芯片倒装重要意义、发展趋势、基本类型、制作方法焊球质量检测技术

    This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.

    youdao

  • 圆片规模开始加工结束芯片规模的圆片级封装技术阵列倒装芯片的封装得到日益广泛的应用

    The WLP technology that initiates processing from Wafer-Level and finishes in chip scale will be applicable on a daily broadening scale in plane array FCP.

    youdao

  • 论文研究了MCM芯片安装互连、芯片倒装焊接及其关键支撑技术内容。

    This paper talks about the major supporting technologies for MCM package: the Interlinkage of Chips, Flip Chip Bonding, Flip Bonding.

    youdao

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