flip chip in package
... flip chip bump 倒装片凸点，倒装片对准点 flip chip in package 倒装片封装 flip chip on board 板衬底倒装片 ...
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倒装芯片封装 FCIP ; flip chip packaging ; WLP
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在圆片规模上开始加工，结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。
The WLP technology that initiates processing from Wafer-Level and finishes in chip scale will be applicable on a daily broadening scale in plane array FCP.
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