飞兆半导体公司日前推出一款FDS7066SN3器件，它采用飞兆半导体的FLMP (倒装引脚铸模封装) 和SyncFET硅技术，改善了同步DC/DC降压转换器的性能并能降低总系统设计成本。
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化，控制风扇的转速（P W M 控制），以最佳的控 倒装引脚铸模封装（FCMP）的结壳热阻降低至 制方式调节空气流量。
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倒装引脚铸模封装
Inverted pin mold encapsulation
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