新系列设备作为系统级封装(System-In-Package,SiP) 采用高级技术,流线型设计,是您最明智的选择!!
基于8个网页-相关网页
新系列设备作为系统级封装(System-In-Package,SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module,MCM) 解决方案,同时采用了 Atmel 知...
基于3个网页-相关网页
作为系统级封装
As a system-level package
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动