芯片封装形式介绍 . 2 倍于芯片尺寸的封装, 主要有适用于存储器的少引脚CSP 和适用于ASIC 的多引脚CSP， 具体为芯片上引线(LOC，Lead On Chip) ，微型球栅阵(MB GA ， Micro - B GA) 和面阵列(L GA ，Land Grid
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体为芯片上引线
The body is the lead wire on the chip
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