虽然镀锡电路板用于CSP 也 有有限的成功之例，但从热空气焊锡均匀(HASL, hot air solder leveling)工艺得到的焊锡厚度的正常差异相对于CSP 特征尺寸是非常大的。
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但从热空气焊锡均匀
But soldering from hot air is uniform
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