利昂光电科技已经成功研发关于以陶瓷直接覆铜法(dbc,direct bonding copper)的生产技术,将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
基于24个网页-相关网页
以陶瓷直接覆铜法
By the direct copper lamination method of ceramics
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动