首先，三星电子携手其集团旗下的三星电机(SEMCO)，以成功开发出面板等级(Panel Level)的FO封装技术-FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)为首要目标，三星电机(SEMCO)是三星集团下以研发生产机板为主的企业，集团内...
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以成功开发出面板等级
The panel grade has been successfully developed
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