...）、无电镀镍浸金(ENIG, electroless nickel immersion gold)、以及有机可焊性保护膜(OSP，Organic Solderability Preservatives)。 试验1 表1显示了试验1中的变量及其不同变化情况 ?
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...元器件、印刷线路板、其他印刷线路板 ）、无电镀镍浸金(ENIG, electroless nickel immersion gold)、以及有机可焊性保护膜(OSP，Organic Solderability Preservatives)。 试验1 表1显示了试验1中的变量及其不同变化情况 ?
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