晶圆级CSP封装技术趋势与展望 ackage），已有的形式包括在一个多芯片模块（MCP，Multi Chip Package）封装，以及封装体堆叠（PoP，Package On Package）等SiP的不同形式。手机设备中“SRAM+Flash”的封装是推动SiP技术实现高性能电子设备的重要
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以及封装体堆叠
And the stacking of the package body
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