若就微观探讨电路板通孔,可由二次电流分布(Secondary Current Distribution) 及三次电流分布(Tertiary Current Distribution)来说明,主要受槽液之电阻、电极极化、质量传递速率、铜 离子的浓度等复杂因素影...
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二次电流分布
Secondary current distribution
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