ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进...
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主办的电子封装技术
Hosted electronic packaging technology
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本届研讨会是由国际微电子与封装协会主办的，每年一届，届时将有数百家参展商参加及很多技术会议。
The symposium is the annual meeting sponsored by the International Microelectronics and Packaging Society with hundreds of exhibitors and technical sessions.
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