...mp(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力 Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑...
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为了形成很强的连接
To form a strong connection
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