以LED的制程来说，从上游的磊晶(EPI)、中游的晶粒(Chip Process)、到下游的封装(Package)，即可完成一个LED模组，并可多样化地发挥在资讯显示、光源、照明、通讯传输、遥控感测等功能应用上，市...
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中游的晶粒
Midstream grain
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