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网络释义专业释义

  electrostatic bonding

2．6．3阳极键合法 阳极键合（Anodic Bonding）也称为场助键合或静电键合（electrostatic bonding），已有20多年的历史，主要应用于微机械器件及微型传感器的执行器“”。

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  • anodic bonding - 引用次数：4

    Anodic bonding technology of semiconductor silicon and glass wafer is key technology of MEMS.

    半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统(MEMS)的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。

    参考来源 - 静电键合用微晶玻璃的研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • 静电键合是片状材料封接的一种重要手段，讨论了玻璃在电场作用下的键合过程。

    Electrostatic bonding is an important encapsulating means for the materials at the chip or wafer level. Reactions and bonding between glasses in an electric field were discussed in this paper.

    youdao

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- 来自原声例句
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