可是，在某些情况中，组件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的迷宫。
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焊盘_有道词典 当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。 可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP,chipscalepackage)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔
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芯片规模的封装技术 chip scale package
在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。
In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used.
在圆片规模上开始加工，结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。
The WLP technology that initiates processing from Wafer-Level and finishes in chip scale will be applicable on a daily broadening scale in plane array FCP.
研制的小型无铅芯片载体封装便于大规模生产探测器，主要用途为便携式摄像机或头盔摄像机。
A small LCC package has been developed enabling a mass production of detectors for compact hand held or helmet mounted cameras.
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