epoxy molding compound
...机电工程学院 [2]北京化工大学 《现代表面贴装资讯》 2007年第6卷第2期 摘 要: 介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、...
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...2007年第6卷第2期 摘 要: 介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、...
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介绍了环氧树脂塑封料 Epoxy Molding Compounds
环氧树脂塑封材料 epoxy powder coating material
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环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
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