指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐,或锡膏对印著区近邻的侵犯,或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延,进而沾污电路板面等情形。
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指焊点锡堆
Refers to the solder joint solder pile
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