... 倒装式芯片技术 flip-chip technology 性芯片技术 Diversity Arrays Technology 多芯片技术 Multi-Chip Modules ...
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金刚石热沉的另一应用前疑是用于正在 发矮之中的多芯片技术（MCMs，Multichipmodules），这一技本鲍爨标是把许多超 大规模集成电路芯片以三维的方式紧密排列结合成为超小型的超高性能器件， 蔼...
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芯片多线程技术 chip multi-threaded ; Chip Multithreading ; Chip Multithreading Technology
多结芯片技术 MJT
多态性芯片技术 Diversity Arrays Technology ; DART
芯片多处理技术 Chip Multi-Processing ; CMP
多芯片组装技术 multichip module ; MCM
也称芯片多处理技术 Chip Multi-Processing ; CMP
代芯片多线程技术 Chip Multithreading Technology
多芯片组件技术 MCM
多芯片模块制造技术 multi-chip packages ; MCPS
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。
This paper introduces a number of bare and multichip module stacking technologies that are emerging to meet the ever increasing demands for low power consumption, low weight and compact systems.
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术。
Low Temperature Co fired Ceramics (LTCC) is an excellent packaging technique for achieving highly reliable and miniature microwave multichip modules (MMCM).
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术。
Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an excellent packaging technique for achieving highly reliable and miniature microwave multi-chip modules (MMCM).
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