无铅焊接的隐忧 一、有铅与无铅的优劣对比 二、焊点空洞(Voiding)与介面微洞（Interfacil Micro-Voiding） 三、孔环焊点开裂 四、BGA的雪上加霜 五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 六、板材涨裂 七、湿气敏感 八、PCB表面处理 九、结論...
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与介面微洞
And interface micro-holes
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