embedded passive component
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嵌入无源元件
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This paper describes formation of embedded passive component(R,C,L) using high function thick film printing technology.
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入无源元件(RCL)。
参考来源 - 可印刷电子技术(4)
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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This paper describes the formation of double side and multilayer circuit, and embedded passive component using high function thick film printing technology.
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面，多层电路和嵌入无源元件。
youdao
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