element electroless plating
元素化学镀
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
It can be used for electroless tin plating on copper substrate in electronic element, surface mounting device and PCB.
结果表明 ：该工艺镀液稳定 ，可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动