electronics assembiy of engineering
...本剂是利用最新的观念及方法，配制成低固含量的无色无铅免洗助焊剂，适用于电子装配工程（ELECTRONICS ASSEMBIY OF ENGINEERING）波峰焊方式。由于本剂所含活性化本质与固体含量相当低，并不会造成过多的残留物存于版面，PCB板脱离锡炉后，快干，而且表面干净。
基于16个网页-相关网页
electronics assembiy of engineering
工程电子装配
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。