... 模块和组件 Modules &Assemblies 半导体材料 Semiconductor Materials 电子封装 Electronic Packages ...
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During the solder-reflow process, popcorn failure of plastic electronic packages has a strong impact on proportion of qualified products, which is one of the hottest research points.
高聚物电子封装材料在回流焊过程中的“popcorn”失效严重影响了产品的合格率,是电子封装领域关注的热点之一。
参考来源 - 孔穴不稳定增长导致高聚物电子封装材料“爆米花”失效的弹塑性理论研究·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
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